SEMICON TAIWAN國際半導體展即將在9月3日登場！104人力銀行持續關注半導體產業人才發展，2024年第二季平均每月徵才2.6萬人，比去年同期增加8%，已走出2023年第四季因晶片過剩陰霾的相對低點；在此同時，隨著晶片需求增加，大廠陸續往中南部設廠，中南部工作機會占比已突破3成，最缺職務從去年同期的數位IC設計工程師，轉為第一線的作業員／包裝員，反映企業擴廠的人力需求。
文／104人力銀行
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【總體】持續缺工！平均每位半導體求職者分到2.1個工作，高於整體的1.8
104人力銀行回溯過去9年半共計2,279家半導體廠商、刊登123.4萬筆職缺發現，最缺工發生在2022年第二季，平均每月徵才3.8萬人；2023年第四季開始，因晶片庫存去化壓力減輕，AI熱潮帶動半導體業活絡，企業徵才力道回升，截至2024年8月缺才2.7萬人。
AI加持，吸引求職者投入半導體！2024年第二季，平均每月想投入半導體求職者人數比去年同期成長18%，平均每位求職者可獲得2.1個工作，高於整體求職市場的1.8，半導體產業缺工壓力高於整體求職市場。
【依地區】北部仍為徵才重鎮 科技業南漂設廠，中南部工作占比突破3成
包括台積電在內，近年科技大廠陸續往中南部設廠，帶動半導體產業在中南部的徵才需求。104人力銀行大數據顯示，半導體產業在2024年第二季平均每月徵才2.6萬人當中，依地區，北部有1.8萬個、占67.8%，中部有3,600個、占13.9%、南部有4,200個、占16.3%，合計中南部占比已升至30%。依產業鏈，中游人才缺口1.1萬人最多、占38%，下游1萬人、占34%，上游8,000人、占26%。
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【依職務】半導體業非工程職占比43.5% 最缺作業員/包裝員
近2年Q2半導體主要徵才職務（單位：個）
| 2023年 | 2024年 | |||
|---|---|---|---|---|
| 排序 | 職務 | 工作機會數 | 職務 | 工作機會數 |
| 1 | 數位IC設計工程師 | 1,871 | 作業員／包裝員 | 1,705 |
| 2 | 軟體設計工程師 | 1,506 | 數位IC設計工程師 | 1,623 |
| 3 | 半導體工程師 | 1,309 | 半導體工程師 | 1,322 |
| 4 | 作業員／包裝員 | 1,201 | 軟體設計工程師 | 1,217 |
| 5 | 類比IC設計工程師 | 1,145 | 類比IC設計工程師 | 984 |
| 6 | 韌體設計工程師 | 899 | 國內業務人員 | 940 |
104人力銀行大數據顯示，半導體產業在2024年第二季平均每月徵才2.6萬人當中，56.5%工程職、43.5%非工程職，相比去年同期，60.7%工程職、39.3%非工程職，工程職降、非工程職增。五大徵才職務中，非工程職的作業員/包裝員平均每月人才缺口1,705人最多，去年同期人才缺口最大的數位IC設計工程師1,623人排行第二、半導體工程師1,322人居第三。反映半導體重啟晶片產能需求，期盼更多生產操作人力投入。非理工職務當中，國內業務人員徵才人數940人排名第六，非理工科系背景人才，若能補強半導體產業知識及銷售職能，也有機會切入半導體。
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