依就業實力填志願!燙金產業「人均邀約&雇用」領頭羊大學有哪些?

大學指考8月18日起開始選填志願!畢業生出路比「人頭」也比「拳頭」。「104玩數據」上週依三大燙金產業最常邀約畢業生總量(人頭)排序,本週再依平均每位畢業生獲得幾次邀約(人均實力)、以及畢業後五年真正進入產業工作(錄取實力)排序,結果發現,理組為首的半導體、軟體網路偏愛國立理工學校與三大技職,文組商管的金融業以老牌私校和技職較占優勢

「104玩數據」分析最近五年應屆畢業生共80.6萬份履歷表,依新鮮人最想去的前十大產業,再依平均月薪排序,得出三大燙金產業是半導體業、金融業、軟體網路業。近日再針對2021年上半年,三大燙金產業的五大主要職缺(不含作業員)邀約近2.7萬名應屆畢業生,依平均每人獲得幾次邀約進行校排。

拳頭一:比人均實力

半導體、軟體網路首選國立理工及三科大,金融業私校技職都吃香

上半年是企業的校園徵才、以及畢業季徵才高峰前段。三大燙金產業的五大主要職務(其中,半導體產業不含作業員)上半年主動邀約今年應屆畢業生(含役畢),按最高學歷「人均」學校排序。

半導體前十名幾乎是國立大學的天下!頂大幫(台、成、清、陽明交大)、中字輩(中正、中山、中興、中央)、三科大(台科大、北科大、雲科大),淡江是唯一入榜的私校。軟體網路業,除上述國立大學之外,新面孔有元智、長庚、華夏科大、暨南。金融業則有更多私校及技職入榜。名學光環之外,新鮮人實作力,仍受產業重視。

拳頭二:比錄取實力

以半導體為例,新鮮人第一站拼論實力,碩士已成門檻

徵才企業廣發英雄帖(面試邀約),但面試之後,能不能過關斬將、順利錄取?以三大燙金產業的半導體為例,104人力銀行最新發布2021年《半導體人才白皮書》中,2016年至2020年大學或大專畢業生第一份工作在半導體人數最多的學校,仍以頂大幫(台、成、清、交大未合併陽明)、中字輩(中央、中興)、逢甲、科大(台科大、北科大、明新科大、高雄科大)。半導體運行仍需仰賴第一線基礎人員,進入產業的學校排序中,包含作業員包裝員。


 資料來源:104人力銀行2021年《半導體人才白皮書》

成功進入半導體產業的學校排行,依「職務」有以下四個現象:

  1. 研發為首:成大、交大、清大、台大、中大畢業生較多擔任半導體工程師,從事半導體工程的問題研發、設計及技術指導、發展、構建等工作,其次才是半導體製程工程師,解決並改進產線上的所有問題。
  2. 製程為首:台科大、北科大、中興大學略多畢業生從事半導體製程工程師,其次是上述的半導體工程師,或者半導體設備工程師,研究設計積體電路製程和製作技術,規劃設備的應用發展,提升設備稼動率。
  3. 設備操作為首:明新科大、高雄科大、逢甲略多擔任半導體設備工程師,其中,明新科大同時挹注作業員/包裝員人力、或從助理工程師切入,高雄科大再從生產設備工程師切入,規劃生產設備的操作順序,擬訂並執行設備的預防保養計畫,維護並改良機台。
  4. 軟體切入:交大、台大除了半導體工程師、半導體製程工程師之外,另從軟體設計工程師切入。

比「拳頭」,論畢業生實力和企業的雇用口碑。比「人頭」,論畢業生人數勢力和產業中的學長姐人脈,皆可做為大學指考生選填志願的多元參考。更多訊息,請見104玩數據。

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