搶AI大商機…台積電、日月光強攻矽光子 與英特爾別苗頭

2024-02-05報導 經濟日報記者李孟珊 由聯合新聞網授權轉載

因應資料中心對傳輸速率需求持續提升,以及AI大浪潮來襲,全球重量級大廠猛攻矽光子技術。其中,英特爾SK海力士日本NTT三方合作,開發下一代矽光子技術;台廠以台積電2330)為首,據悉已建立上百人研發團隊,日月光投控也積極搶進。

業界看好,英特爾台積電等指標廠重兵匯集下,矽光子將成為2024年至2025年半導體業新戰場,誰能先勝出,就更能吃到更多AI大商機。

最新精選【AI】相關職缺這邊看

沒看到有興趣的職缺嗎?

業界分析,在資訊量爆炸的時代,加上AI應用日益多元,傳輸速度提升趨勢銳不可擋,惟目前電腦元件多透露銅導線傳輸,但銅線傳輸資料會有訊號損耗及發熱過高等問題,光則不會,且光的傳輸距離更遠、速度更快。

整體來看,矽光子技術泛指將許多分立的電子元件與光學元件,利用成熟的矽晶圓與半導體製程,做成微型化的晶片,取代傳統光收發模組,主要應用在資料中心做短距離傳輸資料,這項技術被業界視為改變半導體業發展的要角。

看好矽光子技術後市,日本電信運營商NTT攜手英特爾、韓國記憶體晶片大廠SK海力士合作,研究大規模生產下一代半導體技術,日本政府外傳將提供約450億日圓(約新台幣100億元)支援。

三家公司規劃在未來三年,開發出光與半導體結合的設備製造技術,能以Tb(Terabit)級速度來儲存數據的記憶體技術。在英特爾於矽光計畫具備先行者優勢下,將提供技術開發建議,目標將耗電量比傳統產品降低30%至40%。

根據研調機構Yole預測,矽光子市場(以裸晶計算)規模將從2021年1.52億美元,攀升至2027年9.27億美元,年複合成長率達36%,對業界來說,矽光子市場屬於正要起飛階段,台積電日月光投控也快馬加鞭推進中。

供應鏈透露,台積電投入上百人的研發團隊,攜手國際大客戶共同研發矽光子技術,預計2024下半年完成,2025年進入量產,進入新產業里程碑。

日月光投控看好,矽光子技術在未來五年、十年將成為下世代突破點,讓台灣鞏固現有的地位,抓住更多機會,看好全球矽光子最大生產製造基地就在台灣。

日月光投控已透過旗下日月光VIPack平台強化矽光子量能,推出最先進扇出型堆疊封裝(FOPoP),可將電氣路徑大幅減少,頻寬密度更提高八倍,有助提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子應用產品的下一代解決方案。

閱讀秘書/矽光子

傳統積體電路是將上億個電晶體微縮在晶片上,進行複雜的運算功能,矽光子則是一種「積體光路」。

晶片內導光的線路稱為「光波導」,光可以在「光波導」線路中傳送,最高境界是利用「光訊號」全面取代「電訊號」傳輸。矽光子的出現,能延續半導體摩爾定律發展。利用矽光子技術,不必再追求更多的電晶體、更小的製程節點,就能實現高頻寬、高效能的數據傳輸。

科技巨頭搶矽光子商機

投入廠商內容
日本電信商NTT
英特爾
SK海力士
三家業者攜手合作,研究大規模生產下一代半導體技術,傳日本政府將提供約450億日圓(約新台幣100億元)
台積電建立上百人研發團隊投入,預計2024下半年完成開發,2025年進入量產
日月光推出最先進扇出型堆疊封裝(FOPoP),可將電氣路徑大幅減少,並提高頻寬密度八倍,有助提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子應用產品的下一代解決方案

【產業新訊】若您願意提供更多的產業趨勢、業界人才動態、工作機會等資訊至《職場力》 >> 歡迎來函


全球重量級大廠猛攻【矽光子技術】,最新職缺這邊看:

台積電▶ 薪資福利▶ 看職缺
日月光▶ 薪資福利▶ 看職缺
NTT▶ 薪資福利▶ 看職缺
英特爾▶ 薪資福利▶ 看職缺
SK海力士▶ 薪資福利▶ 看職缺

年後好工作,熱情招募中!104人力銀行:【2024好工作市集

2024好工作市集

★ 【104人力銀行LINE好友,熱烈募集中!



點選【圖片】加好友,週週職場好文推播不漏接