2021年半導體各產業鏈薪資排序前五名的職務,與2020年大致相同。相同職務落居不同產業鏈,上游薪資高於中下游,中游又高於下游。
類比IC設計工程師上游薪資比中游高7%,數位IC設計工程師上游薪資比中游高9%。半導體工程師中游薪資比下游高20%,FAE工程師中游比下游高17%。
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放棄微軟高薪 回台大母校教AI
下載完整2021《104半導體人才白皮書》
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