半導體特輯

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2026.10.30
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台積電留學員工不到3% 秦永沛:專業做深、格局做大、事情做到極致

出國留學對進台積電有加分嗎?共同營運長秦永沛透露,台積電留學背景員工不到3%,升遷與考績跟國內畢業生沒有明顯差異;他也澄清博士不是只能進研發,並勉勵年輕人不要自我設限。

2026.10.30
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2026.10.30
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談人工智慧四大隱憂 台積共同營運長秦永沛:擔心人們過度相信AI

台積電(2330)執行副總經理暨共同營運長秦永沛昨(29)日指出,AI導入半導體製造雖能提升效率,卻也伴隨著四大隱憂。他最擔心的不是AI犯錯,而是人們過度相信AI,逐漸失去辨別對錯的能力,強調AI可以協助工作,但最終仍須由人做出判斷。

2026.10.30
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2026.10.28
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台積電董事長魏哲家談「三維電晶體之父」胡正明:他的研究改變了半導體產業

台積電董事長魏哲家為「三維電晶體之父」胡正明的回憶錄寫序,從兩人跨越數十年的淵源談起,並用可靠性研究、BSIM電晶體模型與FinFET等貢獻,說明他的研究如何從學術走進產業,成為推動半導體世界前進的力量。本文節錄自《拿出辦法來》。

2026.10.28
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2026.10.25
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英特爾延宕、三星冒進,台積電如何坐穩王位?「FinFET之父」胡正明:一個失足就改變整場比賽

英特爾10奈米一再延宕、三星搶先改用GAA卻卡在良率,台積電因此拿下蘋果、輝達訂單。三維電晶體之父胡正明解析晶片三強競賽,並試算FinFET節能替世界省下多少電。本文節錄自《拿出辦法來》。

2026.10.25
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2026.10.24
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張忠謀要他「拿出辦法來!」台積電首任技術長胡正明,如何讓台積從追隨者變領先者?

2001年,張忠謀請胡正明出任台積電首任技術長,還送他一塊題著「拿出辦法來!」的水晶牌。三維電晶體之父回憶如何押注FinFET,讓台積電從技術追隨者走向領先,以及走進台積電的經過。本文節錄自《拿出辦法來》。

2026.10.24
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2026.10.15
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微軟推新AI晶片 將降低對輝達、超微的依賴…台積助攻

微軟宣布,推出最新自研AI晶片「Maia 300」,計劃明年部署可能超過100萬顆,以降低對輝達、超微等晶片供應商的依賴。Maia 300採用台積電2奈米生產,將與現有Maia 200和Maia 100共同組成微軟AI晶片產品陣容,法人看好,微軟衝刺自研AI晶片部署,將帶旺挹注台積電營運。

2026.10.15
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2026.09.18
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量子電腦還沒商用,電子六哥已搶進!緯創、鴻海、廣達各押什麼?

從電子六哥到工研院,「量子電腦」成為熱門話題。然而業界共識是,最快商業化時間在2029年之後,甚至量子主流的技術路線都還沒確定,為什麼現在就成為兵家必爭的重點?解析緯創、鴻海、廣達、仁寶如何搶進量子電腦,前哨戰已經開打。

2026.09.18
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2026.09.16
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晶片業缺人有多誇張?兩年資歷工程師月薪上看10萬 廚師與保全也缺

亞洲晶片業者大舉擴產,全都面臨同一個大瓶頸:缺人。為了搶才,業者擴大徵才管道、放寬學經歷限制、祭出員工推薦獎金,有些還準備引進外籍人力。

2026.09.16
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2026.09.08
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解密半導體人才薪資!類比IC設計工程師年薪中位數172萬奪冠 關鍵人才薪資超越主管職

AI浪潮持續推升半導體人才需求,104人力銀行發布《2026半導體業人才報告書》,整理薪資五大榜單。高薪職務「非主管職」類比IC設計工程師年薪中位數172萬元居冠,「主管職」硬體工程研發主管183萬元最高。綜觀半導體薪酬可發現兩大趨勢:1.研發設計成為搶手關鍵人才,深耕專業薪資可超越主管職2.半導體數位IC設計工程師、業務主管、經營管理主管,薪資平均數與中位數差距大,最具備薪資成長潛力。完整內容歡迎下載《2026半導體業人才報告書》:https://104hh.cc/9k8nzp

2026.09.08
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2026.09.08
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半導體每月徵才4.7萬人 徵才三趨勢:AI占比續增、外派美加新高、非理科生機會增

半導體為台灣經濟發展重要引擎!連續第2年104人力銀行發布《2026半導體業人才報告書》,AI持續推升半導體產能擴張,2026年半導體每月徵才4.7萬人,年增幅逾2成。企業徵才有三大趨勢:1.半導體AI工作機會佔比持續往上,每4個工作機會有1個與AI相關 2.外派機會美加成長明顯,2026年徵才人數創近年新高 3.三大招募職務「科系不拘」比例皆較去年提升,非理科生機會增。完整內容歡迎下載《2026半導體人才報告書》:https://104hh.cc/9k8nzp

2026.09.08
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