半導體特輯

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2026.09.18
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量子電腦還沒商用,電子六哥已搶進!緯創、鴻海、廣達各押什麼?

從電子六哥到工研院,「量子電腦」成為熱門話題。然而業界共識是,最快商業化時間在2029年之後,甚至量子主流的技術路線都還沒確定,為什麼現在就成為兵家必爭的重點?解析緯創、鴻海、廣達、仁寶如何搶進量子電腦,前哨戰已經開打。

2026.09.18
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2026.09.16
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晶片業缺人有多誇張?兩年資歷工程師月薪上看10萬 廚師與保全也缺

亞洲晶片業者大舉擴產,全都面臨同一個大瓶頸:缺人。為了搶才,業者擴大徵才管道、放寬學經歷限制、祭出員工推薦獎金,有些還準備引進外籍人力。

2026.09.16
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2026.09.08
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解密半導體人才薪資!類比IC設計工程師年薪中位數172萬奪冠 關鍵人才薪資超越主管職

AI浪潮持續推升半導體人才需求,104人力銀行發布《2026半導體業人才報告書》,整理薪資五大榜單。高薪職務「非主管職」類比IC設計工程師年薪中位數172萬元居冠,「主管職」硬體工程研發主管183萬元最高。綜觀半導體薪酬可發現兩大趨勢:1.研發設計成為搶手關鍵人才,深耕專業薪資可超越主管職2.半導體數位IC設計工程師、業務主管、經營管理主管,薪資平均數與中位數差距大,最具備薪資成長潛力。完整內容歡迎下載《2026半導體業人才報告書》:https://104hh.cc/9k8nzp

2026.09.08
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2026.09.08
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半導體每月徵才4.7萬人 徵才三趨勢:AI占比續增、外派美加新高、非理科生機會增

半導體為台灣經濟發展重要引擎!連續第2年104人力銀行發布《2026半導體業人才報告書》,AI持續推升半導體產能擴張,2026年半導體每月徵才4.7萬人,年增幅逾2成。企業徵才有三大趨勢:1.半導體AI工作機會佔比持續往上,每4個工作機會有1個與AI相關 2.外派機會美加成長明顯,2026年徵才人數創近年新高 3.三大招募職務「科系不拘」比例皆較去年提升,非理科生機會增。完整內容歡迎下載《2026半導體人才報告書》:https://104hh.cc/9k8nzp

2026.09.08
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2026.09.07
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半導體業最強擴產潮來了 廠務工程五強訂單塞爆

全球半導體業迎來史上最強擴產潮,台積電、美光等指標企業大舉加碼資本支出擴產,帶動半導體廠務工程五強漢唐、亞翔、帆宣、洋基、聖暉訂單塞爆,合計在手訂單已逾8,800億元,創新高,確立黃金三年業績榮景。

2026.09.07
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2026.09.03
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聯發科:創造AI時代三贏 CEO蔡力行喊話「拜託多給一點產能」

聯發科(2454)執行長蔡力行昨(2)日表示,進入AI時代,台灣是少數可以與客戶及合作夥伴攜手,按照其期望的產能爬坡曲線、在要求的時程內實現大規模量產之處,最後形成客戶、合作夥伴與台灣的「三贏」。

2026.09.03
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2026.09.03
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Google喊與台灣強化合作 首席技術長強調全球算力需求無上限

Google首席技術長暨AI基礎設施資深副總瓦赫達特(Amin Vahdat)昨(2)日表示,全球算力需求走向無上限,強調Google將與台灣強化合作,高喊:「我們必須與台灣半導體及封裝測試供應鏈進行根本性的合作變革!」。

2026.09.03
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2026.09.03
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大咖獻策 半導體鏈轉向「與台灣一起製造」

AI浪潮正把台灣半導體推向前所未見的位置。國內半導體產業領袖指出,AI需求已大到台灣難以完全承接,不能只追求把產能留在島內,應把累積數十年的矽智財、製造能力與供應鏈知識向全球延伸,從「台灣製造」走向「Global Taiwan(全球的台灣)」,也必須轉向思考「Made with Taiwan(與台灣一起製造)」。

2026.09.03
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2026.05.07
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台積電衝上新天價 今年全球蓋九廠美國布局受關注

台積電(2330)股價衝上2,345元新天價,市值回升至60兆元以上,台積電美國布局近期持續受關注。台積電在台灣與海外正同步擴充產能,依據規畫,今年預計全球蓋九座廠,包含先進製程與先進封裝廠的投資,新建廠數追平去年新紀錄,加上在建設當中的廠區整體建廠規模創下史上紀錄,也反映先進製程與先進封裝產能持續供不應求。

2026.05.07
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2026.03.19
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SEMI:近8成半導體業人才招募困難!跨領域人才不足成未來3年瓶頸,這些職能最搶手

SEMI公布年度會員調查,77.7%台灣半導體業者面臨招募困難,製程工程、研發創新、設備製程支援最缺人,其中跨領域人才不足更被4成業者視為未來3年最大瓶頸。業者以產學合作、引進外籍專業人才、分紅留才多管齊下,搶人大戰持續升溫。

2026.03.19
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