半導體特輯

全球半導體業迎來史上最強擴產潮，台積電、美光等指標企業大舉加碼資本支出擴產，帶動半導體廠務工程五強漢唐、亞翔、帆宣、洋基、聖暉訂單塞爆，合計在手訂單已逾8,800億元，創新高，確立黃金三年業績榮景。

聯發科（2454）執行長蔡力行昨（2）日表示，進入AI時代，台灣是少數可以與客戶及合作夥伴攜手，按照其期望的產能爬坡曲線、在要求的時程內實現大規模量產之處，最後形成客戶、合作夥伴與台灣的「三贏」。

Google首席技術長暨AI基礎設施資深副總瓦赫達特（Amin Vahdat）昨（2）日表示，全球算力需求走向無上限，強調Google將與台灣強化合作，高喊：「我們必須與台灣半導體及封裝測試供應鏈進行根本性的合作變革！」。

AI浪潮正把台灣半導體推向前所未見的位置。國內半導體產業領袖指出，AI需求已大到台灣難以完全承接，不能只追求把產能留在島內，應把累積數十年的矽智財、製造能力與供應鏈知識向全球延伸，從「台灣製造」走向「Global Taiwan（全球的台灣）」，也必須轉向思考「Made with Taiwan（與台灣一起製造）」。

台積電（2330）股價衝上2,345元新天價，市值回升至60兆元以上，台積電美國布局近期持續受關注。台積電在台灣與海外正同步擴充產能，依據規畫，今年預計全球蓋九座廠，包含先進製程與先進封裝廠的投資，新建廠數追平去年新紀錄，加上在建設當中的廠區整體建廠規模創下史上紀錄，也反映先進製程與先進封裝產能持續供不應求。

SEMI公布年度會員調查，77.7%台灣半導體業者面臨招募困難，製程工程、研發創新、設備製程支援最缺人，其中跨領域人才不足更被4成業者視為未來3年最大瓶頸。業者以產學合作、引進外籍專業人才、分紅留才多管齊下，搶人大戰持續升溫。

隨著台積電2奈米與CoWoS產能噴發，台灣西海岸正升級為全球最精密的「半導體先進技術防線」，本文深度圖解台積電本土新戰隊，解析材料與檢測企業如何透過「並行開發」與台積電同步進化，看台灣在地供應鏈如何築起不怕掏空的技術防線，掌握全球AI算力的核心。

律商聯訊（LexisNexis® Legal & Professional）公布「2026全球百大創新企業」名單，今年產業版圖出現顯著變化—半導體產業以14家企業入選，首度超越製藥業，成為入選家數最多的產業，顯示全球創新動能正加速向晶片與關鍵電子技術領域集中。

AI催動記憶體商機大爆發，台股農曆年封關期間，國際記憶體族群全面噴漲，台美日也將合力打造下世代AI與超級電腦記憶體，台灣由力積電（6770）扛起試產與製造重任，結合美國半導體巨頭英特爾，以及日本軟銀集團的技術能量，三強聯手重磅出擊。

AI帶動半導體產業持續發展，從業人員薪資有多高？104人力銀行與工研院共同發布《2025半導體業人才報告書》，整理出薪資五榜單，比高薪，「非主管職」以類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠，「主管職」硬體工程研發主管年薪中位數181萬最高；看增幅，「非主管職」以其他特殊工程師增長21%最多，「主管職」專案業務主管增長20%第一。觀察十大高薪職務的平均薪與中位薪可發現，平均年薪普遍高於薪資中位數，反映少數高薪個案，如技術專家、外派主管拉高平均薪資，建議企業在薪資評估時，不能僅參考平均薪，並須細分不同職級與職責範圍，搭配福利制度與職涯發展規劃，提高人才吸引力。下載《2025半導體業人才報告書》：https://tw104.pse.is/7xpwpw