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標籤『半導體』,共有122筆資料
1天前
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「被AI取代」疑慮影響選系 頂尖資工系排名下滑

今年大學分發頂尖資工系出現排名下滑現象,台大資工系較去年大減十二級分,得勝者文教升學顧問陳佑榮指出,學生之間確實存在「AI會不會取代寫程式工作」的討論。資工系教授陳永昇表示,AI確實可以協助撰寫程式,但若要進一步掌握AI運作原理、系統開發及更深層的技術,仍需要扎實的資訊工程專業。

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大學分發熱門校系 電機、材料往前衝

一一五學年大學分發入學昨放榜,熱門校系大洗牌,補教業者分析,今年二類組熱門志願,電機系霸榜、材料系首度闖進十大熱門校系,推估有原可錄取台大醫學系的頂尖考生轉向台大電機。台大註冊組主任李宏森分析,今年選擇電機相關科系的考生特別多,可能與近年晶片產業及台積電發展有關。

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2026.07.13
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真正的護國神山在教室!臺師大啟動「理工教學碩士公費專班」

面對當前教育現場的挑戰與理工師資缺口,國立臺灣師範大學宣布啟動「理工教學菁英碩士公費專班」招生,以免學雜費、津貼與保障教職等措施,號召具科技與產業實務經驗的理工人才投入中學科學教育;同時發表新書《留下,不只是堅持》,透過第一線教師的生命故事,傳遞教育工作的價值與使命。

2026.07.13
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2026.07.08
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聯發科薪資中位數355萬元!人資主管揭徵才條件「4大特質」及AI觀察

證交所6月底公布上市櫃公司2025年度「非主管員工薪資中位數」,聯發科以355.2萬元蟬聯上市公司冠軍,想加入這家IC設計龍頭,需要什麼樣的人才特質?在AI時代下,聯發科怎麼選人才?人資主管又會給求職者什麼樣的建議?聯發科HR主管在104職涯博覽會現身說法!

2026.07.08
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2026.07.07
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高雄大學師生走進350年企業默克  探索半導體產業與國際職場文化

擁有超過350年歷史的德國科學與科技公司默克(Merck),近年已成為全球半導體供應鏈的重要材料夥伴。國立高雄大學學術副校長莊琇惠日前率領校內師生,參訪台灣默克位於高雄全新落成的半導體科技旗艦園區,透過企業簡報、廠區導覽及交流座談,深入了解國際材料大廠的產業布局、創新文化與人才需求。師生不僅近距離觀察半導體材料供應鏈實際運作,也從企業視角探索未來職涯發展方向,拓展產業視野與國際觀。

2026.07.07
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2026.06.05
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中原大學九度榮獲產學合作績優單位獎 鏈結國際大廠打造微型矽谷

中原大學長期深耕產學合作、技術研發與產業人才培育,今(5)日再度榮獲中國工程師學會頒發「產學合作績優單位」獎,此為中原第九度獲此殊榮,獲獎次數為全國私立大學之冠。中原大學表示,學校長期轉化學術資源,深耕產業人才培育,近年更參酌國家高教與產業趨勢,致力打造國際產學跨域平台、建構「微型矽谷」產學聚落,卓越成效有目共睹。

2026.06.05
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2026.06.02
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中原大學與Teradyne合作育才 聚焦半導體測試與矽光子技術

為加速產業接軌、培育兼具技術深度與實務能力的人才,中原大學與全球自動化測試設備領導者Teradyne(泰瑞達)合作開設課程,安排學生進入產業現場實作,並提供兼職實習機會,展現校企合作育才的積極布局。6月1日下午,Teradyne亞太區銷售副總裁Richard Hsieh應邀至中原大學專題演講,解析AI與高效能運算(HPC)時代下半導體測試的架構變革與技術趨勢,協助學生掌握產業前沿發展,提早布局未來職涯。

2026.06.02
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2026.06.02
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淡江大學4度舉辦 NVIDIA黃仁勳 Watch Party 樸實剛毅校徽再佔C位

由淡江大學於今(1)日主辦「GTC Taipei 2026 NVIDIA 執行長黃仁勳主題演講直播校園同樂會」,活動由 AI 創智學院主辦,現場超過 450 位淡江師生參與,人數再創新高。淡江大學連續兩年舉辦全臺規模最大的 NVIDIA 校園同步直播活動,現場氣氛熱烈,也吸引國立臺灣大學等外校學生與家長參與。

2026.06.02
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2026.05.29
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南華大學半導體論壇匯聚國際產學能量 展現科技人才培育實力

南華大學半導體應用學士學位學程(NHU-BSA)於日前舉辦「2026 國際半導體材料界面科學與良率管理技術論壇 (ISAF-ISYM 2026)」。本次大會獲得產官學研各界熱烈響應與積極回饋,現場交流氣氛熱絡。論壇不僅成功深化會眾對產業技術輪廓的深入了解,更展現了台灣在國際半導體人才養成與技術扎根上的關鍵實力。

2026.05.29
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2026.05.07
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台積電衝上新天價 今年全球蓋九廠美國布局受關注

台積電(2330)股價衝上2,345元新天價,市值回升至60兆元以上,台積電美國布局近期持續受關注。台積電在台灣與海外正同步擴充產能,依據規畫,今年預計全球蓋九座廠,包含先進製程與先進封裝廠的投資,新建廠數追平去年新紀錄,加上在建設當中的廠區整體建廠規模創下史上紀錄,也反映先進製程與先進封裝產能持續供不應求。

2026.05.07
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