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微軟宣布，推出最新自研AI晶片「Maia 300」，計劃明年部署可能超過100萬顆，以降低對輝達、超微等晶片供應商的依賴。Maia 300採用台積電2奈米生產，將與現有Maia 200和Maia 100共同組成微軟AI晶片產品陣容，法人看好，微軟衝刺自研AI晶片部署，將帶旺挹注台積電營運。

「台積電供應鏈聯合徵才」系列活動由台積電資材管理組織與台積電慈善基金會共同發起。資材管理組織從供應鏈實際人才需求出發，號召25家供應商共同參與；慈善基金會則延續長期推動的技職培力，進一步將人才培育與實際就業機會連結。台南最終場共釋出超過2,200個工作機會，並結合地方就業資源，讓更多技術人才直接看見進入半導體供應鏈的職涯可能。此次活動不只協助供應商補足人才需求，更希望重新打開社會對「半導體人才」的想像。除了研發與製程工程師，半導體產業從廠房興建、機電整合、廠務系統、設備裝機到後續營運維護，都需要大量不同背景的專業技術人才，也為技職青年、轉職者及具實作能力的人，打開更多進入半導體產業的入口。

亞洲晶片業者大舉擴產，全都面臨同一個大瓶頸：缺人。為了搶才，業者擴大徵才管道、放寬學經歷限制、祭出員工推薦獎金，有些還準備引進外籍人力。

AI浪潮持續推升半導體人才需求，104人力銀行發布《2026半導體業人才報告書》，整理薪資五大榜單。高薪職務「非主管職」類比IC設計工程師年薪中位數172萬元居冠，「主管職」硬體工程研發主管183萬元最高。綜觀半導體薪酬可發現兩大趨勢：1.研發設計成為搶手關鍵人才，深耕專業薪資可超越主管職2.半導體數位IC設計工程師、業務主管、經營管理主管，薪資平均數與中位數差距大，最具備薪資成長潛力。完整內容歡迎下載《2026半導體業人才報告書》：https://104hh.cc/9k8nzp

半導體為台灣經濟發展重要引擎！連續第2年104人力銀行發布《2026半導體業人才報告書》，AI持續推升半導體產能擴張，2026年半導體每月徵才4.7萬人，年增幅逾2成。企業徵才有三大趨勢：1.半導體AI工作機會佔比持續往上，每4個工作機會有1個與AI相關 2.外派機會美加成長明顯，2026年徵才人數創近年新高 3.三大招募職務「科系不拘」比例皆較去年提升，非理科生機會增。完整內容歡迎下載《2026半導體人才報告書》：https://104hh.cc/9k8nzp

由教育部推動之「臺美半導體教育聯盟」代表團日前蒞臨龍華科技大學參訪交流，透過校園導覽、實作場域參觀及綜合座談，深入了解臺灣技職教育在半導體及智慧科技領域的人才培育成果。訪團成員包括教育部政務次長劉國偉、美國在台協會（AIT）文化新聞組組長馬佩哲（Matthew Cenzer）、印第安納州經濟發展廳臺灣辦事處處長林俞賢，以及來自美國多所大學之校長與教授代表，共同見證臺美高科技人才培育合作的新契機。

全球半導體業迎來史上最強擴產潮，台積電、美光等指標企業大舉加碼資本支出擴產，帶動半導體廠務工程五強漢唐、亞翔、帆宣、洋基、聖暉訂單塞爆，合計在手訂單已逾8,800億元，創新高，確立黃金三年業績榮景。

聯發科（2454）執行長蔡力行昨（2）日表示，進入AI時代，台灣是少數可以與客戶及合作夥伴攜手，按照其期望的產能爬坡曲線、在要求的時程內實現大規模量產之處，最後形成客戶、合作夥伴與台灣的「三贏」。

Google首席技術長暨AI基礎設施資深副總瓦赫達特（Amin Vahdat）昨（2）日表示，全球算力需求走向無上限，強調Google將與台灣強化合作，高喊：「我們必須與台灣半導體及封裝測試供應鏈進行根本性的合作變革！」。