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標籤『半導體』,共有131筆資料
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半導體每月徵才4.7萬人 徵才三趨勢:AI占比續增、外派美加新高、非理科生機會增

半導體為台灣經濟發展重要引擎!連續第2年104人力銀行發布《2026半導體業人才報告書》,AI持續推升半導體產能擴張,2026年半導體每月徵才4.7萬人,年增幅逾2成。企業徵才有三大趨勢:1.半導體AI工作機會佔比持續往上,每4個工作機會有1個與AI相關 2.外派機會美加成長明顯,2026年徵才人數創近年新高 3.三大招募職務「科系不拘」比例皆較去年提升,非理科生機會增。完整內容歡迎下載《2026半導體人才報告書》:https://104hh.cc/9k8nzp

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1天前
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半導體業最強擴產潮來了 廠務工程五強訂單塞爆

全球半導體業迎來史上最強擴產潮,台積電、美光等指標企業大舉加碼資本支出擴產,帶動半導體廠務工程五強漢唐、亞翔、帆宣、洋基、聖暉訂單塞爆,合計在手訂單已逾8,800億元,創新高,確立黃金三年業績榮景。

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2026.09.03
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聯發科:創造AI時代三贏 CEO蔡力行喊話「拜託多給一點產能」

聯發科(2454)執行長蔡力行昨(2)日表示,進入AI時代,台灣是少數可以與客戶及合作夥伴攜手,按照其期望的產能爬坡曲線、在要求的時程內實現大規模量產之處,最後形成客戶、合作夥伴與台灣的「三贏」。

2026.09.03
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2026.09.03
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Google喊與台灣強化合作 首席技術長強調全球算力需求無上限

Google首席技術長暨AI基礎設施資深副總瓦赫達特(Amin Vahdat)昨(2)日表示,全球算力需求走向無上限,強調Google將與台灣強化合作,高喊:「我們必須與台灣半導體及封裝測試供應鏈進行根本性的合作變革!」。

2026.09.03
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2026.09.03
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衝刺AI!Google高層密訪台鏈 仁寶、廣達、鴻海等受惠

Google首席技術長暨AI基礎設施資深副總瓦赫達特(Amin Vahdat)來台參加國際半導體展(SEMICON Taiwan 2026),不僅今(2)日將首度在亞洲發表公開演講,也將密訪台灣供應鏈,洽談下一代TPU伺服器訂單,仁寶(2324)、廣達、鴻海等均可望受惠。

2026.09.03
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2026.09.03
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大咖獻策 半導體鏈轉向「與台灣一起製造」

AI浪潮正把台灣半導體推向前所未見的位置。國內半導體產業領袖指出,AI需求已大到台灣難以完全承接,不能只追求把產能留在島內,應把累積數十年的矽智財、製造能力與供應鏈知識向全球延伸,從「台灣製造」走向「Global Taiwan(全球的台灣)」,也必須轉向思考「Made with Taiwan(與台灣一起製造)」。

2026.09.03
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2026.08.31
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台積電菜鳥員工爆料季獎金開獎有感增加 財報已顯示單季總額年增50.7%

台積電(2330)第2季員工分紅今日入帳,又有台積電員工在網路上爆料季獎金開獎有感增加,單季按照個人考績領取約4至6個月不等,由於台積電過往員工分紅最大包都是綁定隔年7月領取另一半,業界也都多關注「大包的」分紅,不會只看單季小包的,看單季多半為菜鳥,惟若後續每季考績不變推估全年度薪酬31職等起有機會300萬起跳,也引發炫富討論,另外台積電財報已顯示,台積電第2季員工酬勞(分紅)約新台幣360億元,較去年同期238.96億元,換算增加50.7%。相關數據已直接呼應台積董事長暨總裁魏哲家先前員工溝通會談分紅年成長的說法。

2026.08.31
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2026.08.26
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台積電效應22家優良供應商嘉義徵才 逾百職缺起薪4萬最高月薪6萬

AI浪潮推升半導體需求,台積電加碼嘉義科學園區先進封裝布局逐步成形,帶動上下游供應鏈人才需求。台積電資材管理組織及慈善基金會攜手嘉縣府,周末29日上午9時在創新學院舉辦聯合徵才,22家台積電優良供應商進場,提供超過100種職缺機會,多項職缺起薪4萬元以上,部分職務月薪更達6萬元,搶進嘉義半導體產業鏈人才可把握機會。

2026.08.26
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2026.08.22
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信驊員工薪資居全台之冠!中年失業後,林鴻明如何把冷門晶片拚成股王?

根據證交所與櫃買中心,2025年信驊非主管薪資中位數453.7萬元,居上市櫃之冠。信驊董事長林鴻明獲選2026年《天下》標竿企業家第10名,在半導體產業更拿下第3名。43歲中年失業,林鴻明押注一個當年沒人要做的冷門晶片;20年後,熬出近八成市佔與破百EPS,他又把目光投向更難的賽道。

2026.08.22
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2026.08.18
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「被AI取代」疑慮影響選系 頂尖資工系排名下滑

今年大學分發頂尖資工系出現排名下滑現象,台大資工系較去年大減十二級分,得勝者文教升學顧問陳佑榮指出,學生之間確實存在「AI會不會取代寫程式工作」的討論。資工系教授陳永昇表示,AI確實可以協助撰寫程式,但若要進一步掌握AI運作原理、系統開發及更深層的技術,仍需要扎實的資訊工程專業。

2026.08.18
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