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中原大學長期深耕產學合作、技術研發與產業人才培育，今（5）日再度榮獲中國工程師學會頒發「產學合作績優單位」獎，此為中原第九度獲此殊榮，獲獎次數為全國私立大學之冠。中原大學表示，學校長期轉化學術資源，深耕產業人才培育，近年更參酌國家高教與產業趨勢，致力打造國際產學跨域平台、建構「微型矽谷」產學聚落，卓越成效有目共睹。

為加速產業接軌、培育兼具技術深度與實務能力的人才，中原大學與全球自動化測試設備領導者Teradyne（泰瑞達）合作開設課程，安排學生進入產業現場實作，並提供兼職實習機會，展現校企合作育才的積極布局。6月1日下午，Teradyne亞太區銷售副總裁Richard Hsieh應邀至中原大學專題演講，解析AI與高效能運算（HPC）時代下半導體測試的架構變革與技術趨勢，協助學生掌握產業前沿發展，提早布局未來職涯。

由淡江大學於今（1）日主辦「GTC Taipei 2026 NVIDIA 執行長黃仁勳主題演講直播校園同樂會」，活動由 AI 創智學院主辦，現場超過 450 位淡江師生參與，人數再創新高。淡江大學連續兩年舉辦全臺規模最大的 NVIDIA 校園同步直播活動，現場氣氛熱烈，也吸引國立臺灣大學等外校學生與家長參與。

南華大學半導體應用學士學位學程（NHU-BSA）於日前舉辦「2026 國際半導體材料界面科學與良率管理技術論壇 (ISAF-ISYM 2026)」。本次大會獲得產官學研各界熱烈響應與積極回饋，現場交流氣氛熱絡。論壇不僅成功深化會眾對產業技術輪廓的深入了解，更展現了台灣在國際半導體人才養成與技術扎根上的關鍵實力。

台積電（2330）股價衝上2,345元新天價，市值回升至60兆元以上，台積電美國布局近期持續受關注。台積電在台灣與海外正同步擴充產能，依據規畫，今年預計全球蓋九座廠，包含先進製程與先進封裝廠的投資，新建廠數追平去年新紀錄，加上在建設當中的廠區整體建廠規模創下史上紀錄，也反映先進製程與先進封裝產能持續供不應求。

隨著人工智慧（AI）快速發展，全球半導體產業結構正出現明顯變化，其中「記憶體晶片」成為最大受益者之一。根據外媒整理的市場數據，在AI資料中心建設與伺服器需求帶動下，全球記憶體晶片製造商的市值大幅上升，目前全球上市的DRAM與NAND記憶體製造商中，以三星電子市值近9000億美元居全球第一，其後依序為SK海力士與美光科技，形成全球記憶體產業最強「三強格局」。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（1）日發布2025年全球前十大IC設計廠營收排名，輝達蟬聯龍頭，博通超車高通成為二哥，高通退居三。台廠共三家進榜，以聯發科（2454）排名第五最佳，瑞昱位居第七，聯詠則從2024年的第八位退至第九。

中東戰火燒向科技設施，在地緣政治風險下，地球上好像沒有一個地方是安全的？Google台灣前董事總經理簡立峰表示，中東戰爭所引發的基礎設施受攻擊風險，讓產業重新思考未來AI資料中心部署方式，也許上太空是強化AI韌性重要的方案。

特斯拉執行長馬斯克啟動「TeraFab」晶片製造計畫，預計投資200億至250億美元，打造2奈米先進晶圓廠之後，特斯拉於官網釋出要在台灣找半導體人才的訊息，鎖定具十年以上經驗的高階製程整合人才，劍指台積電等一線大廠核心工程師，引爆台灣新一波半導體搶人大戰。

SEMI公布年度會員調查，77.7%台灣半導體業者面臨招募困難，製程工程、研發創新、設備製程支援最缺人，其中跨領域人才不足更被4成業者視為未來3年最大瓶頸。業者以產學合作、引進外籍專業人才、分紅留才多管齊下，搶人大戰持續升溫。