名列全球第四大IC設計公司的「聯發科技」大舉徵才2000人，年底前報到將可領取業界首發「15-25萬超高獎金」，符合資格者還可一個月「超速錄取」，面談採週末全線上，讓您免請假超便利，快來瞭解聯發科技「年終超速面談會」吧！
文／104人力銀行
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全球第四大IC設計公司，「聯發科技」歡迎您加入！
加碼15-25萬，2021年底限時報到獎金
聯發科技年終大舉徵才，年終超速面談會「三大重點」：
- 業界首發超高獎金：2021年底前報到，再依資歷享15-25萬限時報到獎金。
- 一個月超速錄取：史上最高3倍錄取機會一鍵應徵，符合資格者一個月內錄取。
- 免請假超便利：週末全線上面談一天完成所有面談流程。
技術領先，全球第四大
聯發科技為全球第四大IC設計公司，提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解決方案(SoC)，因為追求卓越，也達成唯一台灣企業獲得連續 18 年ISSCC論文入選殊榮。
全球合作，共創無限可能
聯發科技在全球27個據點設有銷售或研發團隊，包含新加坡、中國大陸、印度、美國、日本、韓國、英國、芬蘭、瑞典等地，透過跨文化的專業團隊共創無限可能，致力豐富及提升大眾的生活！
多元成長，打造職涯新藍圖
聯發科技設有新人專屬buddy，並搭配全額的外訓補助和完善的訓練發展平台，除了能夠讓新人有更佳的學習環境，也鼓勵跨產品線工作輪調，豐富職涯的多元性！此外，每年均設有研發金獎及特殊貢獻獎(ISCA)，提供同仁發光發熱的職涯舞台！
This Chip Changes Everything!
聯發科技，世界級消費性晶片領導品牌，歡迎加入！
＃技術領先 ＃全球合作 ＃多元成長
3倍錄取機率，現在馬上行動！
工程師線上面談會（週六場）
聯發科技大舉徵才2000人，即日起至年底將於週六舉辦線上面談會 歡迎碩士畢業，電機、電子、資工、通信等相關科系優秀人才加入！請先投遞履歷，資格符合之候選人將由專人聯繫邀約。
【數位IC設計類】
- 熟RTL Design 熟FPGA 開發流程
- IC 整合／IC設計整合流程改善
- 數位IP設計系統驗證
- 執行晶片sign-off流程
- 發展降低晶片功耗流程
【手機嵌入式／軟韌體類】
- 移動式、手持式設備音訊軟韌體開發
- 手機顯示驅動／功能開發
- 多媒體式視訊性能／效能優化
- 遊戲效能與功耗調教
- 系統熱設計的趨勢及分析
- 手機專案管理/技術管理
- 5G工具軟體開發
【通訊軟韌體開發類】
- 設計 5G 和新世代通訊架構，包含通訊協定、核心軟韌體、平台軟韌體、嵌入式系統、射頻控制，達成高速率、低延遲和低功耗的性能目標，運用在智慧型手機/車用系統/人工智慧物聯網，並攜手客戶共創優質使用者體驗的產品。
全方位照顧盡在聯發科技
我們提供具競爭力的薪酬、優渥獨享的福利制度，希望每位夥伴全力以赴在工作之餘也能得到全方位的照顧。
包括「薪酬、獨享福利、最佳職場環境」等三大方向，務求全方位的福利制度照顧每位團隊成員：
超優薪酬
- 碩士畢上看200萬
- 高額利潤共享
- 專案即時獎勵金
聯發獨享
- 五星／米其林駐點美食街
- 年度員工到院健檢
- 專屬聯發科技幼兒園
- 員工／眷屬獨享健康生活館
- 領先同業高額午晚餐補助
最佳職場
- 破萬元自選式彈性福利金
- 貼心每月超商零用金
- 優於法規的休假
- 超過60個多元化社團和社費補助
- 定期醫生駐診
- 公益舒壓按摩
【關於 聯發科技股份有限公司】
聯發科技成立於1997年，透過持續投資先進製程與前瞻技術，現已成長為全球領先的IC設計公司，提供涵蓋智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC)，並居市場領先地位。聯發科技一年約出貨15億顆晶片落實在上億台的終端產品在全球各地上市。聯發科技提供高度整合與創新性的晶片設計方案，不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間，還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。
