2026-01-16 聯合報記者李人岳 由聯合新聞網授權轉載
行政院宣布,台美貿易談判團隊在美東時間15日進行總結會議,達成台灣對等關稅調降為15%且不疊加最惠國待遇、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作等多項談判目標。不過台美貿易協議仍在進行法律檢視中,將另擇期簽署文件,並交國會審議。
台美經貿小組表示,在台灣業者自主投資規劃下,我方同意以兩類性質不同的資本承諾投資美國,第一類為台灣企業自主投資2500億美元,包含投資半導體、AI應用等電子製造服務(EMS)、能源及其他產業等。第二類為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元之企業授信額度,投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。
工作小組並指出,台美間涉及「關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、保障勞動權益及環境保護、擴大採購」等重要內容之台美貿易協議,因雙方仍在進行法律檢視中,我方將另擇期與美國貿易代表署進行文件簽署,待協議簽署後將詳細對外說明,並於未來依法定程序將完整協議文本送交國會審議。
行政院表示,由行政院副院長鄭麗君、經貿辦總談判代表楊珍妮率領的我方談判團隊,於美東時間15日與美國商務部長盧特尼克、美國貿易代表格里爾率領的美方談判團隊進行總結會議,達成多項談判預定目標,並共同見證駐美代表處及美國在台協會於美國商務部共同簽署投資合作備忘錄MOU。
台美經貿工作小組表示,由於我國是美國第6大貿易逆差國,逆差中有高達9成來自半導體、資通訊產品、電子零組件等,涉及美方232條款調查,因此我方在談判中聚焦對等關稅併同232關稅與美國貿易代表署及商務部進行多輪磋商,並在這次順利達成談判預定的四項目標,包括:
第一,對等關稅調降為15%,且不疊加原最惠國稅率,獲得美國主要逆差國中「最優惠盟國待遇」,與日、韓、歐盟齊平,將彼此競爭立足點拉齊。稅率調降後,我國工具機、手工具等傳統產業競爭力都將大幅提升。
其次,成為全球第一個為本國對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家,同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。
工作小組指出,去年8月起,我方以「台灣模式」與美國商務部洽談供應鏈合作,並持續向美方爭取對等關稅及232關稅優惠待遇;由於談判時美方尚未正式公布232半導體及衍生品關稅,因此雙方採預設情境談判,經雙方諮商後,美方承諾若美方制定232半導體及衍生品關稅,將給予我方最優惠待遇。經總結會議確認,我方取得半導體、半導體衍生品業者對美投資一定配額免稅的優惠條件,且配額外仍享有最優惠稅率,其稅率待美方未來進一步公布。
工作小組表示,美方於14日公布第一波232半導體關稅,僅先對部分晶片(伺服器、顯示卡及電腦零組件先進運算晶片)課徵25%關稅,但依據美方所公布政策,未來可能持續對更多半導體產品加徵關稅或調整半導體關稅稅率。
由於美方已承諾給予我半導體、半導體衍生品業者最優惠待遇,將大幅降低我國半導體相關業者在美國市場布局的不確定性。美方亦承諾,台灣企業赴美設廠及營運所需輸美的原物料、設備、零組件等,可豁免相關對等關稅及232關稅。
除半導體關稅優惠待遇外,我方也成功爭取到汽車零組件、木材家具、航空零組件(其中的鋼、鋁、銅衍生品)等多項232關稅最優惠待遇;針對美方未來可能新增進行232調查的品項,台美雙方也已議定將建立持續諮商最優惠待遇的機制。
另外,我方也順利爭取以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈,打造產業聚落,延伸並擴展台灣科技產業全球競爭實力。經過多次磋商,美方認同並接受我國以「台灣模式」與美國進行供應鏈合作,這將有助於我國業者成功在美國拓展半導體及ICT產業版圖,這不僅將厚植台灣科技產業實力,更進一步深化台美經貿戰略合作。
工作小組指出,我國高科技產業具國際規模,籌資管道多元,第二類的資本承諾並非由政府直接出資,而是由政府建立信用保證機制,支持金融機構提供上限2500億美元之融資額度,給予有融資需求的投資業者。為確保我方業者享有最有利的投資環境,美方也承諾將致力協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠、簽證計畫等必要資源。
同時,台美雙方也促成高科技領域相互投資,確立台美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。工作小組表示,台美產業長期互補,擴大投資將增進彼此共榮發展,美國希望打造本土AI供應鏈、成為世界AI中心,我方則以「根留台灣、布局全球」為最重要的國家總體戰略。因此擴大布局美國,以台灣頂尖的製造能力,結合美國客戶的創新研發、人才及市場優勢,將讓彼此成為最重要的高科技戰略夥伴,共同鞏固雙方全球高科技領導地位。
工作小組強調,除擴大對美投資外,台美雙方也承諾建立「雙向投資機制」,美方將在我方鼓勵下,擴大投資我國「五大信賴產業」,包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技產業等。美國進出口銀行及美國國際開發金融公司等美國金融機構,也將適時與我方合作,支持美國私部門於台灣關鍵產業的投資融資。
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