半導體大缺工程師  十大技能請準備!|104玩數據

半導體104人力銀行連續第三年出版《半導體人才白皮書》,2022年分析最近七年半,超過1,700家半導體上中下游廠商、共計85.5萬筆職缺;以及最近十三年,25.5萬筆半導體職人薪資,並首度新增職人以及半導體人資招募主管訪談。其中,「半導體熱門職務」摘錄如下:

中游IC製造業徵才動能年增51.3% 人才缺口最大

Covid-19疫情衝擊全球,但半導體逆勢大爆發,人才需求也是如此。104人力銀行最新出版2022年《半導體人才白皮書》數據顯示,自2020年第三季開始走升,2021年第一季起持續創新高,2022年第一季平均每月需求3.5萬人,年增幅為39.8%。產業鏈當中,製程廠區最多的中游IC製造因產能滿載,人才缺口大增,2022年第一季平均每月招募1.6萬人,年增幅達51.3%,位居產業鏈中缺口最大、成長最強。

北部、上游最缺IC設計、軟體工程師

104人力銀行發佈的2022年《半導體人才白皮書》指出,上游IC設計人才缺口最大的主要關鍵職務:數位IC設計工程師、軟體設計工程師、類比IC設計工程師、韌體設計工程師等高階研發人才,其中,韌體設計工程師,需求人數的年增幅較大,達68.6%。

北部的新竹科學園區及其衛星園區是台灣半導體最大宗的廠商聚落,以IC設計、製造為發展重心。北部的上游IC設計產業前五大核心職缺為:數位IC設計工程師、軟體設計工程師、類比IC設計工程師、韌體設計工程師、演算法開發工程師,2022年第一季每月平均共招募約4,800名。相同的上述職務,在中部及南部的上游產業分別每月平均招募586、656名,顯見上游IC設計的高階研發人才缺口近八成仍集中於北部。

中游IC製造及下游封測人才需求與往年相近,需求較多為生產製程、設備、作業員等相關人才。另,中游IC製造對韌體設計工程師的需求近來亦持續增加,2022年第一季年增幅已達125.2%,晉升為IC製造業人才缺口前五大的職務之一。

半導體大缺工程師  你具備這些技能嗎?

半導體最缺什麼人才?2022年《半導體人才白皮書》分析,半導體產業需求人數最多的前五大核心職務:半導體工程師、數位IC設計工程師、軟體設計工程師、半導體設備工程師、類比IC設計工程師,可見半導體仍大缺工程師!想入職半導體最熱門的五大熱門工程師缺,2022年《半導體人才白皮書》整理企業徵才所需的TOP 10技能,而你準備好了嗎?

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