半導體業 IC設計、製造、封測是什麼？上中下游工程師薪水／職責比一比（附精選職缺）
半導體是台灣重要的產業，整條產業鏈從上游、中游、到下游，包含上百家公司，可以說是護國群山。光是工程師就分成IC設計工程師、設備工程師、製程工程師等許多類型。每一種工程師工作內容、薪水、是否輪班、穿不穿無塵衣也差異很大。常聽到的IC設計、IC製造、IC封測代表什麼？有哪些關鍵職務？本文帶你看懂半導體產業鏈。
文／李佳樺 由Cheers授權轉載
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半導體產業無論是職缺數或是薪資都創新高，每位想進入產業的工作者有3.4份職缺可以選，企業也紛紛擴大人才庫因應，這是爬上護國群山最好的機會，第一步，先了解半導體產業究竟有哪些工作機會。關於半導體就業，你應該知道：晶片製造上到下游為IC設計、IC製造、IC封測，越往上游薪資越高。如果工作內容需要處理機台或製程問題，需輪班或on-call的機率大。業務工程師需要的交際手腕通常大於工程能力。
半導體產業是什麼？對台灣有多重要？
半導體產業是將原料（矽）經過一連串加工製造後，最終製成能驅動日常生活中各式各樣電器的「晶片」。少了晶片，金融卡領不出錢、手機無法儲存通訊錄、車子無法打方向燈，連後車箱都打不開，晶片對現代人來說已經成為如同空氣一般不可或缺的存在。
對台灣而言，半導體產業的產值佔台灣GDP20%，說是經濟命脈並不為過，產業的技術護城河也是讓台灣在國際政治上有機會得到話語權的後盾。
要製造出運用於各種場景的晶片，牽涉製成極廣，簡要分為上、中、下游三段製造過程，每個流程都需要上百個複雜的步驟。曾在台積電有10年工作經歷的《閱讀前哨站》創辦人瓦基（莊勝翔）生動比喻，製作晶片就像做便當，需要設計菜單、製作料理，並將菜餚裝進便當盒，就像晶片的製造同樣有設計、製造與封測等流程。
這些製造過程中，有哪些工作職務？
上游關鍵職務：IC設計工程師
根據104人力銀行《2022年半導體人才白皮書》，上游最缺的職類就是IC設計工程師，他們主要負責設計電路圖架構，電子、電機、電信背景的人才最能勝任，104的報告也指出，IC設計工程師的定著性較高，工作者少有轉職或來自跨領域背景者。
《Cheers》也實際訪談多位聯發科IC設計工程師，多數轉職都侷限在產業鏈的同一位置，例如從聯詠、海思往聯發科跑。
「進來（上游）就不會想出去了，」曲建仲指出。
他在德州儀器有14年經歷，現為知識力科技創辦人，長期推動半導體科普，他表示IC設計工程師多不需輪班、打卡，氛圍自由，且薪資較優，據104統計，上游的IC設計工程師的月薪較中游多7～8%。
瓦基也認同其看法，就他在台積電所見，許多從事和上游設計廠對接的工作者，熟悉職務後常會往產業上游轉職。
中下游關鍵職務：製程、設備、作業員
晶圓的製造與封測都屬製造業，職務多重複，故一起說明。製造最核心的三種職位為製程工程師、設備工程師與作業員，三者都名列104《半導體人才白皮書》中需求前五大職類中，製程工程師職缺數年增幅更來到近9成。
製程工程師負責監控、調配每道製程所需的化學藥劑、溫度等配方，這些因素稍有浮動都會影響晶圓的品質，人才背景大多為化工、材料；設備工程師負責處理有關機台的疑難雜症，機械背景工作者較能勝任；作業員是實際操作生產線上機台的職位，在自動化工廠，作業員多用電腦操作設備，門檻較低。
對半導體工廠而言，製程工程師與設備工程師就像救火隊，須隨時保持〝on-call〞狀態。
一旦碰到產品良率異常，就要馬上到現場，換上防塵衣找出問題、解決問題，例如可能是某個化學材料受汙染，或是機器零件損壞等。判斷哪裡發生問題、與設定解決問題的先後順序，避免損失擴大是關鍵能力。
IDM廠、設備廠關鍵職務
晶片製造除了透過專業分工模式外，也有許多企業一手包辦設計、製造、封裝測試與產品銷售、客戶服務等業務，採用一條龍的垂直整合生產模式，即稱為IDM（Integrated Device Manufacturer），例如英特爾、德州儀器、三星等企業。
這些企業需要的職類，除了所有製造流程所需的工程師外，還需要終端產品（晶片或機台）的銷售與客戶服務人才，這點和設備廠所需類似。
因此，IDM廠、設備廠中，能帶來訂單的業務工程師，與做客戶服務、能當場解決問題的應用工程師是其中的關鍵職務。
曲建仲指出，業務工程師需要的交際能力通常大於工程能力，「有些公司會直接明講，我不想在公司看到你（業務工程師），就是要他在客戶身邊磨感情，打探客戶接下來的產品策略。」
應用工程師則需要在業務工程師推銷時，協助客戶使用產品，或是提供售後服務，產品使用上若有問題，會聯繫應用工程師協助debug（除錯），就像客戶方的設備工程師，也需要隨傳隨到，因此相關專業背景是必備，同時也需要社交。
「這個職位常常要處理『沒有遇過』的問題，」本身在德儀就擔任應用工程師的曲建仲舉例，當時某使用德儀晶片的電動機車廠，發生機車無法發動的問題，他花了3個月都無法確認原因，「最後只能用猜的，這就是這份工作的挑戰之處，」曲建仲說。
在職場上，較常見的職務轉換是由應用工程師轉業務工程師，因為有工程背景在產品銷售上是加分，且業務工程師的升遷機會較多，「當時老闆一直鼓勵我轉業務，」曲建仲說，公司相對而言還是較重視能帶來訂單的職務。
「口才好、個性外向的人可以試試看，半導體產業很多CXO等級的都是業務出身。」
半導體是一個龐大且技術複雜的產業，中間製程有千道以上，需要的職類也多如繁星，工作者想進入，可以先從蒐集相關資訊，全盤分析產業工作、生活條件到自己的個性與生涯目標，判斷是否適合成為半導體產業的一員。
（原文標題：一張圖看懂半導體產業鏈：IC設計、IC製造、IC封測，有哪些關鍵職務？）
挺進半導體護國群山－104精選職缺
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