搶AI大商機…台積電、日月光強攻矽光子 與英特爾別苗頭
2024-02-05報導 經濟日報記者李孟珊 由聯合新聞網授權轉載
因應資料中心對傳輸速率需求持續提升，以及AI大浪潮來襲，全球重量級大廠猛攻矽光子技術。其中，英特爾、SK海力士及日本NTT三方合作，開發下一代矽光子技術；台廠以台積電（2330）為首，據悉已建立上百人研發團隊，日月光投控也積極搶進。
業界看好，英特爾、台積電等指標廠重兵匯集下，矽光子將成為2024年至2025年半導體業新戰場，誰能先勝出，就更能吃到更多AI大商機。
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業界分析，在資訊量爆炸的時代，加上AI應用日益多元，傳輸速度提升趨勢銳不可擋，惟目前電腦元件多透露銅導線傳輸，但銅線傳輸資料會有訊號損耗及發熱過高等問題，光則不會，且光的傳輸距離更遠、速度更快。
整體來看，矽光子技術泛指將許多分立的電子元件與光學元件，利用成熟的矽晶圓與半導體製程，做成微型化的晶片，取代傳統光收發模組，主要應用在資料中心做短距離傳輸資料，這項技術被業界視為改變半導體業發展的要角。
看好矽光子技術後市，日本電信運營商NTT攜手英特爾、韓國記憶體晶片大廠SK海力士合作，研究大規模生產下一代半導體技術，日本政府外傳將提供約450億日圓（約新台幣100億元）支援。
三家公司規劃在未來三年，開發出光與半導體結合的設備製造技術，能以Tb（Terabit）級速度來儲存數據的記憶體技術。在英特爾於矽光計畫具備先行者優勢下，將提供技術開發建議，目標將耗電量比傳統產品降低30%至40%。
根據研調機構Yole預測，矽光子市場（以裸晶計算）規模將從2021年1.52億美元，攀升至2027年9.27億美元，年複合成長率達36%，對業界來說，矽光子市場屬於正要起飛階段，台積電和日月光投控也快馬加鞭推進中。
供應鏈透露，台積電投入上百人的研發團隊，攜手國際大客戶共同研發矽光子技術，預計2024下半年完成，2025年進入量產，進入新產業里程碑。
日月光投控看好，矽光子技術在未來五年、十年將成為下世代突破點，讓台灣鞏固現有的地位，抓住更多機會，看好全球矽光子最大生產製造基地就在台灣。
日月光投控已透過旗下日月光VIPack平台強化矽光子量能，推出最先進扇出型堆疊封裝（FOPoP），可將電氣路徑大幅減少，頻寬密度更提高八倍，有助提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子應用產品的下一代解決方案。
閱讀秘書／矽光子
傳統積體電路是將上億個電晶體微縮在晶片上，進行複雜的運算功能，矽光子則是一種「積體光路」。
晶片內導光的線路稱為「光波導」，光可以在「光波導」線路中傳送，最高境界是利用「光訊號」全面取代「電訊號」傳輸。矽光子的出現，能延續半導體摩爾定律發展。利用矽光子技術，不必再追求更多的電晶體、更小的製程節點，就能實現高頻寬、高效能的數據傳輸。
科技巨頭搶矽光子商機
| 投入廠商 | 內容 |
| 日本電信商NTT 英特爾 SK海力士 | 三家業者攜手合作，研究大規模生產下一代半導體技術，傳日本政府將提供約450億日圓（約新台幣100億元） |
| 台積電 | 建立上百人研發團隊投入，預計2024下半年完成開發，2025年進入量產 |
| 日月光 | 推出最先進扇出型堆疊封裝(FOPoP)，可將電氣路徑大幅減少，並提高頻寬密度八倍，有助提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子應用產品的下一代解決方案 |
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