2021半導體特輯

日期 |2021.12.29

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「台灣半導體已沒有敵人」力積電董座黃崇仁剖析2大主因:我們有螞蟻雄兵

力積電(6770)董事長黃崇仁日前指出,晶圓代工缺貨問題將持續至明年,但他看好半導體可再好2至3年,強調台灣應叫做「硬體的矽谷」;26日更在財信傳媒董事長謝金河的《數字台灣》節目中剖析台灣半導體現況,點出「台灣能力已改變全球半導體」的兩大主因。

文/蘇君薇 圖/今周刊資料照 由今周刊授權轉載

謝金河在節目中指出,2015年是台灣半導體最慘的時候,當時紫光集團曾說要吃下台積電併聯發科,現在紫光已岌岌可危;台灣半導體崛起,未來要非常注意,「台灣與中國的競爭,只有保持技術領先,若被超車,中國用量產的規模,台灣會被打得落花流水。」

謝金河提到,黃崇仁說半導體產能缺貨至明年,並認為未來AI、電動車、3D感測元件、元宇宙,對現在半導體發展會更加倚重;台積電董事長劉德音也說,元宇宙將取代智慧型手機、AR取代手機、VR取代PC。

然而,大摩分析師從去年即看壞台灣至今,更認為缺料風潮到明年會結束,對此黃崇仁有何看法?

黃崇仁回應,現在面臨的缺貨狀況是電動車,車用的、AI、5G,因為在成長中,無法照傳統的電動使用IC來計算,台灣應該叫做「硬體的矽谷」,全球沒有像台灣一樣,從製造設計封裝(Packaging)的完整供應鏈

黃崇仁說,台灣產能決定全球半導體狀況,出貨65%,而台灣優勢即四大代工分工清楚:台積電14奈米以下、聯電28奈米與22奈米,力積電40奈米以上,世界先進是8吋,已把市場分割明確。

「力積電在40奈米以上至點1非常有競爭力,獲利能力不輸其他公司,力晶現在毛利已超過50%直追台積電。」黃崇仁強調,全球還沒有第二個國家能像台灣代工分這麼清楚,分工對台灣在全球競爭力是不得了。

黃崇仁接著指出,包括力積電、聯電、台積電、世界先進,產能在未來1至2年全都包出去了,只能留20%靈活性,但每天還是接到大老闆詢問能否給產能,「其實沒在這產業工作上的人是無法了解缺貨到什麼地步。」

黃崇仁並說,現在較大問題是美國商務部或美國政府,對中國半導體原料設備等的限制時,在中國的廠商會有點不安。

談及此,謝金河詢問,此次美國擴大制裁中芯,包含成熟製程28奈米都列入,增添整個缺料未來變數,黃崇仁怎麼評價此事?

黃崇仁說,美國控制兩項東西-有形的設備比如ASML、無形的原料比如光阻劑,兩項都擋著就無法生產,「美國在很多地方有卡你的能力,如何運用這能力阻擋中國半導體發展我們不曉得,但美國政府有套策略。」

值得慶幸的是,黃崇仁說台灣尤其台積電,對美商美系的廠商供應非常順暢,台灣半導體對每個國家都是重要供應商。

黃崇仁回憶1990年開始做半導體,當時日本半導體最強,美國要與它做貿易協定,後來日本被韓國超越、韓國被台灣追趕過去,「所以台灣已是超過美日韓,就沒有敵人了。」


為何台灣具備競爭力?黃崇仁點出,關鍵在於台灣人在工作上的特性,以及技術上的功力

他指出,現在製造的晶片,98%工程師都是台灣培養,其好處是會很用心不眠不休,力積電做半導體學院也是希望訓練更多台灣工程師。「這事情全球現在只有台灣有。日本半導體現在走下坡,韓國一個三星海力士壟斷沒了,台灣是螞蟻雄兵。」

黃崇仁舉例,比如信驊這種公司,美日韓沒辦法但台灣會繼續存在,也跟代工有關,所以台灣在這階段非常有競爭力;聯發科以前叫弱勢方,都是台灣工程師自己拚,「所以台灣能力已改變全球半導體,不管設計製造封裝都是有競爭力。」

謝金河表示,聯發科今年前三季已賺813億元,今年獲利可能達1000億元以上,台灣半導體產業,第三季獲利大概2264億元;從產業角度看,包含中國受限、產業需求端好,若先進製程的應用未來打通應用端,整個結構會否從需求端透出變化?

黃崇仁說,台灣在半導體有完整供應鏈,要繼續努力,而像元宇宙本就不在代工公司,目前沒看到相關產品,但未來會起來;直言電動車最大問題是要IC,現在大家要推電動汽車其實蠻嚴重,「若全球每台汽車都變電動車有多少IC?」

當大家都要做電動汽車,光電池、電源管理都要晶片,這些哪來?更嚴重的是,汽車一台壽命5年8年,中間有壞掉要換IC,「現在電動汽車主張邊際利潤,像PC一樣一片片,壞掉拿掉換新,這裡面東西都是要半導體做的。」黃崇仁說道。

不過,黃崇仁也說,美國的好處是永遠會在最前端告訴你整個產業往哪走,但嚴格來講,現在只要發展硬體的東西,未來就需要台灣。

談及此,謝金河表示,Intel執行長基辛格(Pat Gelsinger)來台,一方面跟台積電競爭、一方面向台積電拿東西,戰略上較模糊,現在IC產業小蝦米可對抗大鯨魚,Intel版圖一直往下,好奇Intel執行長來台事件黃崇仁怎麼看?

黃崇仁認為,相比AMD跟台積電談好,製造給台積電、AMD負責設計,Intel什麼都要包,「哪有能力?以前可以現在沒有。所以Intel做到7奈米就卡住,製造能力已無法與台積電競爭,且很重要的是台灣的成本,Intel無法跟進。」

再者,黃崇仁透露,美國公司裡設計者都是碩士、工廠裡都是學士,沒有美國人要去做那工作,而台灣工廠裡都是碩士,「坦白講我常覺得,亞洲文化適合半導體,但亞洲文化裡最有彈性適合半導體的就是台灣。」


接著,謝金河好奇,力積電上市後台灣晶圓代工四雄未來會有什麼樣的競爭態勢

對此,黃崇仁再強調,台灣四大晶圓代工分工清楚,目前看來,四大代工公司沒互相廝殺或砍價,每家各有特色,對台灣未來半導體發展非常好,力積電也沒必要隨便跟聯電打對台。

而半導體近幾年受到大家看重,變成護國神山,台積電有張忠謀帶著往下衝,在這情況下,台灣的完整供應鏈,使台灣IC設計或相關產業是全球最有競爭力,更重要的是台灣工程師不但優秀努力,成本上比美國矽谷更便宜。

「這是台灣人做事的精神,所以我問張忠謀你說未來台灣最有競爭力,張忠謀說YES當然是,只要我們這種精神一直發揮的話,所以我們為何要成立半導體學院提供這些東西,只要這些繼續做台灣是沒問題的。」黃崇仁說。

最後,謝金河針對近期新竹縣市是否合併一事,認為合併對未來竹科在半導體產業發展有較大幫助,詢問黃崇仁的看法。

黃崇仁回應,本來政府要這樣提倡他非常開心,現在科學園區正門進去是新竹市,另一面進去是新竹縣,一點sense都沒有,「若無縣市合併,中央補助款設計新的交通要道或什麼,新竹縣市沒足夠錢做這些。」

黃崇仁透露,現在最大困難是交通,所以一定要合併後,由中央補助設計捷運系統等減輕壓力,且新竹市在台灣工業產值這麼大,政府應多投錢下去,「我是認為這是符合業界需求,所有產業跟它的員工都樂見其成,對他們來講是生活的便利性跟執行的方便是會出來的。」

(原文標題:台灣半導體沒有敵人、已成「硬體矽谷」力積電董座黃崇仁剖析2大主因:台灣能力改變全球半導體


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