2026年台灣半導體業最缺哪種人才？調查：不只AI，「3種跨界職務」成寵兒

台灣半導體業2026年徵才依舊暢旺！但除了製程或研發，還有哪些職務需求正急速上升？華德士最新調查發現「跨界人才」需求大增，不只AI加速運算，橫跨類比數位設計、ESG分析人才都成重點需求。環球晶董事長徐秀蘭更直言：「材料研發與AI人才最急缺！」

文、圖／劉煥彥　由今周刊授權轉載

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台灣半導體產業進入2026年持續強強滾，對於各類工程師的徵才依舊暢旺，但除了大家比較熟悉的製程或研發工作，有哪些是新出現或是需求上升中的職務？

根據國際人才仲介業者Robert Walters華德士對台灣客戶的最新調查，能夠跨界工作的半導體人才在2026年的需求大增，無論是能夠整合類比設計及數位設計、AI加速運算，或是能把永續要求（sustainability）融入產品或工作流程的人才，都可望是2026年的重點需求。

若以職務來看，Robert Walters華德士指出，AI邊緣運算工程師、神經型態（neuromorphic）處理工程師、半導體供應鏈韌性及在地化主管，以及ESG數據及永續性分析師等，在2026年都將是徵才重點。

華德士調查：94%科技業者表示，營運受到美國關稅政策程度不一影響

總部設在英國倫敦的Robert Walters華德士，本周與歐洲商會共同發表的2026年最新台灣人才招募調查顯示，台灣科技業直接承受地緣政治與美國關稅政策影響，而根據參與調查的華德士科技業客戶的意見，94%表示其營運受到美國關稅政策程度不一的影響，逾兩成更表示其影響重大，因此在2026年整體營運規畫與徵才決策都偏向審慎。

在徵才規畫方面，44%科技業者是維持現有招募規模，19%預計縮減或暫緩徵才。

為因應成本控管與供應鏈佈局調整，56%科技業將部分徵才重心轉移至東南亞或其他區域市場。

若就受美國關稅政策影響的科技業徵才職務類型而言，主要集中於「研發與開發」（60%），其次為「出口與業務」（40%）以及「製造相關職務」（33%），這顯示台灣科技業的人力配置，正隨外部環境變化而調整。

半導體業佈局美國、墨西哥、東南亞，愈來愈需要打造在地化團隊

不過，若從Robert Walters華德士在台灣投入的11個產業別來看，2026年半導體產業的徵才數依然高居首位。

Robert Walters台灣總經理John Winter表示，半導體業依然是台灣最競爭的人才市場之一，而且隨著製造版圖擴大至美國、墨西哥及東南亞，各家業者愈來愈需要打造在地化的工程團隊。

也因為業界對各類人才的需求居高不下，使得大家都推出各種留才方案，例如更重視既有員工的長期職涯發展、技術發展路徑，以及接班規畫等。

AI伺服器及電動車的需求雙雙成長，帶動硬體製造業徵才需求

至於在科技業的硬體製造領域，John Winter指出，業界兩大徵才動力是AI伺服器及電動車的需求雙雙成長，使得愈來愈多業者開始爭取有系統整合經驗的工程師，特別是能夠在電機、韌體及機械等領域做跨界合作的人才。

其次，同樣隨著硬體製造業持續佈局至越南及墨西哥，甚至在台灣本地也擴大產能，對於技術主管的需求也同步上升，尤其是能夠管理跨國工程團隊與品質管制的技術主管。

徐秀蘭：環球晶急需材料研發工程師 + AI人才

無巧不巧，中美晶（5483）暨環球晶（6488）董事長徐秀蘭上周在歲末媒體活動中提到，研發類的材料工程師將是2026年環球晶的徵才重點。

她說明，「因為太多新的材料要出來，所以要找材料工程師，而且是有經驗的。剛剛講化合物半導體，寬能隙半導體，這些都已經幾十年了，感覺上不新，但要做成12吋（晶圓）那就很新。」

「環球晶一個月做100~200萬片的12吋晶圓，本來不算什麼，但那個是Silicon（矽）。碳化矽（SiC）跟Silicon比起來，就是一個豆腐、一個是鑽石，所以差很多。」

「我對碳化矽不陌生，對300毫米（即12吋晶圓）也不陌生，但你要做一個碳化矽的300毫米（晶圓）就很難，所以我們必須找很多新的工程師，找很多材料科學的、又有實際經驗的。」

她舉例，「我可能很熟12吋（晶圓），現在要加碳化矽；或是過去很熟碳化矽，可是只有做6、8（吋晶圓）沒有做過12（吋晶圓），現在做12吋，所以材料是我們現在最急著找的人。」

碳化矽（SiC）跟Silicon比起來，「一個是豆腐、一個是鑽石，所以差很多」

徐秀蘭也提到，像環球晶這樣的半導體材料商，如今也要找AI人才，因為要把AI導入生產流程。

「我們要用AI，訓練自己的大語言模型（LLM），還有做AOI（自動光學檢測），也要用到AI做分析。」

「所以一個是材料人才，一個是AI人才，這是我們現在最急需的。」

（原文標題：台灣半導體業今年最缺哪些人才？腳跨類比及數位設計、ESG分析都吃香，「這三種職務」成寵兒）

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