AI強勁需求驅動!全球前十大IC設計廠 首季營收季增6%

2025-06-12 經濟日報記者吳康瑋 由聯合新聞網授權轉載

根據研調機構集邦TrendForce)最新調查,2025年第1季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動,以及全球各地興建AI資料中心,半導體晶片需求優於以往淡季水準,助益IC產業表現。第1季前十大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%,達774億美元,續創新高。

在AI資料中心領域,輝達NVIDIA)主要受惠於Blackwell新平台逐步放量,2025年1至3月營收突破423億美元,季增12%,年增達72%,維持營收第一。儘管其H20受限於美國的新出口管制規定,將導致該公司於第2季認列虧損,然單價較高的Blackwell將逐季取代Hopper平台,有助降低財務衝擊。

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第四名超微AMD)第1季因資料中心業務略為下滑,加上遊戲、嵌入式產品銷售動能仍較弱,營收季減約3%,近74.4億美元,但對比2024年同期仍增長36%。不讓NVIDIA專美於前,預期AMD下半年將擴大量產新一代平台MI350以接棒MI300,並計畫於2026年推出MI400,與NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI晶片抗衡。

在網路通訊領域,Broadcom第1季半導體營收續創歷史新高,為83.4億美元,年增15%,排名第三。隨著AI server生態系規模擴大,Broadcom深度布局處理AI網路的高速互聯解決方案,推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch,也取得更多科技巨擘的AI ASIC標案,在AI晶片領域與NVIDIA互別苗頭。

Marvell第1季因AI server相關產品需求強勁,營收近18.7億美元,季增9%。該公司除了為大型CSP提供客製化AI ASIC,其高速光學互連的相關解決方案,也是AI資料中心擴展的關鍵。

分析手機與移動裝置領域業者表現,高通Qualcomm)今年第1季(F2Q25)營收近94.7億美元,排名全球第二。其QCT部門的手機業務因淡季而下滑,且有Apple未來自研晶片占比提高影響前景,導致整體營收季減6%。為此,Qualcomm積極於AI手機、AI PC等新興領域尋求成長機會,並擴大開發汽車、物聯網業務。

聯發科2454)第1季營收排名全球第五,由於中國大陸手機客戶對天璣9400+、天璣8000系列需求增長,加上手機SoC的平均銷售單價提高,帶動其營收成長至46.6億美元。

瑞昱2379)第1季表現亮眼,營收季增31%至10.6億美元以上。成長動能主要來自PC相關客戶為應對市場不確定性而增加庫存,以及Wi-Fi 7滲透率提升和車用乙太網路需求漸增。

聯詠3034)第1季得益於中國大陸的消費補貼政策,以及部分客戶因關稅提前拉貨,營收成長至8.2億美元以上,季增6%。

豪威集團(韋爾股份)因第1季適逢智慧手機淡季,營收季減2%,為7.3億美元。但該公司在圖像感測器和汽車電子領域進展顯著,主因為中國大陸電動車品牌增加使用攝影鏡頭支援智慧駕駛系統,嘉惠其車用CIS業務。

芯源系統第1季受惠於AI資料中心帶來龐大電源控制器需求,其運算與存儲部門業務大幅增長,整體營收接近6.4億美元,創其歷史新高。

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