Google喊與台灣強化合作 首席技術長強調全球算力需求無上限
2026-09-03 經濟日報記者彭慧明 由聯合新聞網授權轉載
Google首席技術長暨AI基礎設施資深副總瓦赫達特（Amin Vahdat）昨（2）日表示，全球算力需求走向無上限，強調Google將與台灣強化合作，高喊：「我們必須與台灣半導體及封裝測試供應鏈進行根本性的合作變革！」。
Google台灣半導體夥伴包括台積電、日月光投控、聯發科等。業界解讀，瓦赫達特相關談話，意味未來Google將更深度綁定這三大台灣半導體巨頭。
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）昨天開展，瓦赫達特擔任開幕演說主講，主題為「The Physics of Thought and the Architecture of Intelligence」（思想物理學與智能架構）。這是他第一次在亞洲公開演說。
瓦赫達特演說重點
| AI算力需求 | 走向無上限 |
| 台灣在AI生態系角色 | 扮演遠超晶片本身的關鍵角色。從先進3D封裝、伺服器主機板、到高效率供電系統、液冷技術 |
| 與台灣強化合作 | 我們必須與台灣半導體及封裝測試供應鏈進行根本性的合作變革 |
| 資料中心和生產瓶頸 | 能源供應吃緊 |
| 母公司字母投資聯發科 | 這是投資一家優秀公司的機會 |
瓦赫達特是Google內部AI與資料中心硬體基礎設施的最高階核心領導層之一。他提到，AI進入「代理型AI」（Agentic AI）時代，互動模式由人對電腦，演進為「智慧體對智慧體」（Agent to Agent）的自動化對話，算力提升不會減少需求，而是驅動過去不可能的AI應用呈指數級成長，全球算力需求走向無上限的地步。
他指出，台灣在AI生態系中扮演遠超晶片本身的關鍵角色。從先進3D封裝、伺服器主機板、到高效率供電系統、液冷技術，面對暴增的AI算力需求，Google須與台灣供應鏈展開深度協同設計與合作變革。
他表示，台灣半導體要達成「方形部署」（Square Wave Deployment），在上市第一天產能輸出即如垂直方波打滿至最高峰。這需要零容錯的供應鏈極速協同，一次晶片設計定案100%成功，極速完成封裝與測試，以最快速度交付前四顆、十顆、100顆到1,000顆樣品給軟體團隊調校，晶片發布後，晶圓廠、封測廠、液冷產線與軟體堆疊馬上就要全速滿載生產。
他並強調，能源供應吃緊已經是資料中心和生產的最大瓶頸，未來的衡量指標將轉向「每瓦交付價值」，電力取代資金，成為資料中心擴張的第一限制。
他說，過去20年，Google台灣團隊協助推動歷次最重大的平台轉型，包括行動運算、ChromeOS、雲端到AI。從Android與Pixel研發、到客製化晶片與伺服器架構的突破。當前支持AI工作負載的算力需求正以前所未見的速度增長，要克服散熱、供電與複雜的網路瓶頸等物理極限，必須仰賴軟硬體深度整合的協同設計。
談到Google母公司字母（Alphabet）日前認購聯發科海外可轉換公司債（ECB），瓦赫達特強調，這是投資一家優秀公司的機會，聯發科是非常重要且強大的合作夥伴，很榮幸能在多個不同領域與聯發科合作。
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