SEMI：近8成半導體業人才招募困難！跨領域人才不足成未來3年瓶頸，這些職能最搶手
SEMI公布年度會員調查，77.7%台灣半導體業者面臨招募困難，製程工程、研發創新、設備製程支援最缺人，其中跨領域人才不足更被4成業者視為未來3年最大瓶頸。業者以產學合作、引進外籍專業人才、分紅留才多管齊下，搶人大戰持續升溫。
文／《104職場力》整理
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AI需求強勁帶動，台灣半導體產業持續擴產、積極全球布局，卻同步面臨招募難題。SEMI國際半導體產業協會發布首次年度會員調查，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2025年全球半導體產業營收已達7,750億美元，預期2026年全球半導體業營收將突破1兆美元大關，較預期提前4年達成目標，並預估將在2035年超越2兆美元。
而調查結果顯示，製造商面臨國外投資不確定性及供應鏈調整壓力、國內人才招募困難、綠電來源等挑戰。其中有77.7%業者面臨國內招募困難，且跨領域人才不足。
近8成半導體業者認招募困難，最缺製程、研發、設備工程人才
調查顯示，77.7%的業者面臨國內招募困難，整體人才充足度評分僅5.44分（滿分10分），大型企業（251人以上）更低至5.18分，顯示產業內部人才分布嚴重不均。最缺乏的領域為製程／製造工程、研發創新及設備製程支援，跨領域人才缺口更被42.0%的業者視為未來3年最大產業瓶頸。
半導體拚搶才留才：分紅、產學合作、增加外籍專業人才
SEMI指出，半導體業者因應策略多元。招募策略部分，包括51.6%業者透過產學合作培育人才，為長期人才缺口建立系統性補充機制；56.7%業者計畫增加外國專業人才比例，大型企業意願更達六成五以上，目前已有88.6%的大型企業聘僱外國專業人才，顯示引進國際人才已從策略規劃落實為產業實踐。
留才方面，71.3%業者以分紅獎勵金為主要留才手段，說明在招募困難的環境下，留住現有人才同樣是業者的重要課題。
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