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瑞昱（2379）早年以「螃蟹卡」聞名終端消費性市場，隨著AI浪潮推進，在雲端市場，瑞昱除了本來就擅長的網通相關晶片，也開始在交換器固態硬碟（SSD）控制晶片市場展現初步耕耘成果，搭上AI熱潮。

亞馬遜明年AI晶片量將與超微並駕齊驅，自研ASIC晶片成為挑戰輝達的新勢力，台灣哪些供應鏈將受惠？《天下雜誌》專題報導前進西雅圖，指出亞馬遜將是輝達、Google不能輕忽的對手，也將是台廠不敢忽視的客戶。

昨天深夜宜蘭外海發生規模7.0強震，全台有感，新竹科學園區一帶也明顯搖晃。不少竹科工程師在地震後第一時間飛奔趕回公司，引發外界好奇「為何地震後反而急著回公司」。半導體業界與專家表示，竹科晶圓廠設備精密、產線全天運作，強震後恐有機台感測異常或參數漂移，甚至停機，工程師須即刻依SOP進廠巡檢復歸，避免影響良率與產線運作，影響甚大，卻也造成部分竹科人遇地震就失眠。

一一五學年碩士班招生近期正如火如荼進行中，受惠資通訊產業暢旺，人工智慧、資訊工程與半導體相關系所仍是今年一級戰區，頂大多個熱門組別錄取率不到百分之三；而這股資通訊熱潮也拓展至商管領域，包括陽明交大、台師大等管理、資訊管理等研究所，都開出招生紅盤，錄取率不到一成。

隔週休三日還要確保產能、效率與創新，這可能嗎？從內部反彈到成功實施，看萬潤科技是如何一步步破除營運阻礙，成為少數落實這套福利制度的企業！

在即將到來的 2026 年，台灣三大核心產業—半導體業、製造業與民生服務業都正經歷一場深遠的結構性轉變。 本篇文章將以「高報酬與爆發式成長」為核心切角，從104最新發布的2025產業薪資報告中，為您鎖定這三大產業中 調薪幅度最高、薪資天花板 等2大亮點數據，幫助您精準定位 2026 年的職涯升級方向，掌握市場上最能讓你身價翻倍的黃金機會。

AI賦能半導體產業，卻難免給人「理工門檻高」、「無涉人文」的刻板印象。為協助非理科生熟悉科技產業、減降AI焦慮，104人力銀行、國立陽明交通大學、台積電慈善基金會三方合作，首次推出「人文半導體人才培育專班」，邀請台積電人資主管等業師，透過8周密集課程的討論與實作，讓學生發揮自身專業，並針對產業現況提出優化方案，探索人文跨足科技的可能性，其中兩名學生更因課堂表現優異，獲得台積電慈善基金會面試，並在課程結束後順利進入基金會實習，將所學延伸至實務場域，實現跨域整合的職涯探索。

OpenAI與超微達成重磅協議。超微宣布，將透過多年合約，提供AI晶片給奧特曼主導的OpenAI，每年可望帶來數百億美元營收，OpenAI並可獲認股權證，最多能添購超微10%股票。

台積電（2330）、日月光投控兩大半導體廠領頭下，「台灣3DIC先進封裝製造聯盟」昨（9）日成軍，宣示先進封裝已成AI競賽的決勝點。台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理何軍高喊：「3D封裝商機無限，但是這不是給心臟弱的人，要有大心臟、也要敢投錢」。

台積電（2330）、輝達、博通、Google、日月光投控、格羅方德等六大科技廠昨（8）日齊聲唱旺矽光子後市，台積電直言，在矽光子與共同封裝持續創新下，未來AI系統將被全面解鎖；Google更高喊「矽光子將成為AI算力競賽的祕密武器」。