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AI工具快速普及，科技業招募工程人才的方式也正在改變。除了傳統面試，越來越多企業在招募流程中加入「線上機測」（Online Assessment），也就是俗稱的「上機考」，要求求職者在限定時間內寫程式、解題，從實際作答過程觀察技術能力。對求職者而言，上機考已成為科技業面試的重要關卡。104人力銀行整理5大熱門刷題平台，建議求職者依自身程度進行準備，並提前熟悉常見題型與測驗節奏，才能在正式應試時充分展現實力。

少子化結構斷層、AI 先進製程擴產、地緣政治驅動海外設廠——半導體與科技業 HR 正經歷前所未有的搶才考驗。104 資訊科技發表《2026 年半導體業人才報告書》，揭露操作維修供需比僅 0.15、硬體研發主管年薪破 181 萬、AI 職缺占比飆至 23.9%、技術職科系不拘達 60% 四大數據，以及 AI 複合人才、科學留任、全球外派等五大策略指引。本文為導讀，協助企業從「盲目搶人」升級為「科學佈局」。

AI浪潮持續推升半導體人才需求，104人力銀行發布《2026半導體業人才報告書》，整理薪資五大榜單。高薪職務「非主管職」類比IC設計工程師年薪中位數172萬元居冠，「主管職」硬體工程研發主管183萬元最高。綜觀半導體薪酬可發現兩大趨勢：1.研發設計成為搶手關鍵人才，深耕專業薪資可超越主管職2.半導體數位IC設計工程師、業務主管、經營管理主管，薪資平均數與中位數差距大，最具備薪資成長潛力。完整內容歡迎下載《2026半導體業人才報告書》：https://104hh.cc/9k8nzp

半導體為台灣經濟發展重要引擎！連續第2年104人力銀行發布《2026半導體業人才報告書》，AI持續推升半導體產能擴張，2026年半導體每月徵才4.7萬人，年增幅逾2成。企業徵才有三大趨勢：1.半導體AI工作機會佔比持續往上，每4個工作機會有1個與AI相關 2.外派機會美加成長明顯，2026年徵才人數創近年新高 3.三大招募職務「科系不拘」比例皆較去年提升，非理科生機會增。完整內容歡迎下載《2026半導體人才報告書》：https://104hh.cc/9k8nzp

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每一次招募，HR 平均會接觸數十位人選，最後錄取一位。那其餘的人呢？在多數企業裡，這些「當時不合適、其實很優秀」的履歷，過了保存期限就從系統消失了。本文談招募團隊最常被忽略的一種資產——人才庫，以及 104 招募管理 Pro 如何讓每一次招募的投入持續累積，而不是每次從零開始。

半導體已成台灣的重要產業之一，完整供應鏈除了上游IC設計、中游製造、下游封測之外，也包括建構半導體軟硬體設施的協力廠商！由tsmc主辦、104人力銀行協辦的「半導體基礎技術人才博覽會」9月18日在台南成功大學開跑，當天共有25家優質協力廠商釋出超過2,200個中南部工作機會，超過半數是上市櫃公司，協助技術人才分別從營造、化工、電機等不同產業的多元職務，包括：廠務、機電、環安衛、品管等，共同參與台灣半導體產業發展。歡迎上網報名

　面試不只是企業考核求職者，也是雙方認識彼此的關鍵時刻。根據104人力銀行《2026員工C.E.O.》報告發現，38%求職者會實地走訪廁所環境作為是否到職的評估參考之一，另有22%會觀察茶水間環境與氣氛；求職者除了薪資、福利與職務內容，也愈來愈重視辦公環境、員工互動與面試體驗等「職場細節」，面試已從單向徵才轉向雙向評估，企業提供的整體職場體驗，也可能成為人才是否接受offer的關鍵。

2025 年台灣企業平均招募天數縮短 15 天、降至 44.9 天，新人六個月留任率卻從 66.2% 掉到 62.2%。招募變快了，卻沒有變準。本文比較電子資訊、一般製造、一般服務、知識密集四大產業的招募體質差異，解析四種截然不同的「找不對」，以及 104 招募管理 Pro 對應各產業的功能配置建議。

徵才小秘訣不藏私分享：企業在刊登職缺時，如果能將需求人才的「擅長工具」、「工作技能」、「證照欄位」填寫得越完整，透過104人力銀行的AI系統，就能媒合出更精準符合需求的求職者，加速您的找人效率！