新聞現場

AI浪潮持續推升半導體人才需求，104人力銀行發布《2026半導體業人才報告書》，整理薪資五大榜單。高薪職務「非主管職」類比IC設計工程師年薪中位數172萬元居冠，「主管職」硬體工程研發主管183萬元最高。綜觀半導體薪酬可發現兩大趨勢：1.研發設計成為搶手關鍵人才，深耕專業薪資可超越主管職2.半導體數位IC設計工程師、業務主管、經營管理主管，薪資平均數與中位數差距大，最具備薪資成長潛力。完整內容歡迎下載《2026半導體業人才報告書》：https://104hh.cc/9k8nzp

半導體為台灣經濟發展重要引擎！連續第2年104人力銀行發布《2026半導體業人才報告書》，AI持續推升半導體產能擴張，2026年半導體每月徵才4.7萬人，年增幅逾2成。企業徵才有三大趨勢：1.半導體AI工作機會佔比持續往上，每4個工作機會有1個與AI相關 2.外派機會美加成長明顯，2026年徵才人數創近年新高 3.三大招募職務「科系不拘」比例皆較去年提升，非理科生機會增。完整內容歡迎下載《2026半導體人才報告書》：https://104hh.cc/9k8nzp

半導體已成台灣的重要產業之一，完整供應鏈除了上游IC設計、中游製造、下游封測之外，也包括建構半導體軟硬體設施的協力廠商！由tsmc主辦、104人力銀行協辦的「半導體基礎技術人才博覽會」9月18日在台南成功大學開跑，當天共有25家優質協力廠商釋出超過2,200個中南部工作機會，超過半數是上市櫃公司，協助技術人才分別從營造、化工、電機等不同產業的多元職務，包括：廠務、機電、環安衛、品管等，共同參與台灣半導體產業發展。歡迎上網報名

教育部今（25）日舉行「臺灣大專院校人工智慧學程聯盟」（Taiwan Artificial Intelligence College Alliance，TAICA）首批學程學分證明頒證暨成果發表記者會，共有來自12所大學的26名學生提出申請，其中4人取得2張證明，合計頒發30張學程學分證明，正式建立跨校AI學習成果認證機制。

缺工人才難尋，企業招募有多艱辛？104人力銀行發布《2026年人資FBI報告》，企業平均得花44.9天才能找到一位員工，當新人到職後僅62.2%會待滿半年，呈現「人難找又快閃」的困境，三大主因來自求職者履歷條件不符需求、薪資／福利競爭力不足、無法彰顯企業雇主品牌特點吸引人才。企業面對此狀況，未來一年運用校園經營、企業官網、就業博覽會、社群招募的意願增加，期待化被動為主動，精準選才的同時，也破解留才攬才困境。下載《2026年人資FBI報告》：https://tw104.pse.is/9fdcpn

畢業季來臨，青年求職進入高峰。環境部今(4)日攜手104人力銀行，共同發布《2026上半年綠領人才就業趨勢報告》。在淨零轉型、AI浪潮及國際永續規範同步推動下，綠領人才需求持續升溫，今年上半年平均每月綠領工作機會已達29,733個，不僅創下十年新高，更較2017年增加286%，具備綠領專業技能者的工作者，平均月薪中位數(PR50)已衝上5.7萬元，排名前段班(PR75)逾7萬元，上市櫃公司逾7.6萬元，軟體工程及工程研發類人才更突破10萬元大關，綠領已成橫跨科技、製造、金融等產業的職涯新賽道，也是畢業生與轉職者關注的新領域。

104人力銀行舉辦「2026職涯博覽會」7月4日在台北世貿一館登場，東京威力科創、中國信託、鼎泰豐等300家各產業頂尖品牌齊聚搶才，釋出9.2萬個工作機會，吸引近4萬人報名參與。104人力銀行人才永續長鍾文雄指出，2026年7月全站工作機會123萬個持續增長，AI與綠色經濟為企業招募重要雙軸線，85%參展企業提供AI職缺、73%企業提供綠領工作。面對快速變動的環境，幾乎所有參展企業都提供不限科系職缺，求職者以實力論高下，人人都有機會獲得關鍵職務。

在AI與產業數位轉型浪潮下，金融業成為科技專業與職涯發展的就業選擇之一，積極延攬AI數位金融、風控防詐等跨域人才，除提供具市場競爭力的薪資外，也透過優利存貸款、團保等福利制度，並結合完整證照培育機制，協助員工持續累積專業能力。104人力銀行數據顯示，2026年6月金融投顧及保險業每月人才缺口達3.4萬人，每人可分到4份工作，高於整體求職市場2份，人才需求持續強勁。104人力銀行將於7月4日於台北世貿一館舉行2026職涯博覽會，邀請300家企業如中國信託、台新新光金控、全支付電子支付等企業現場徵才，歡迎報名參加：https://104cweb.pse.is/8u5j4n

打開社群媒體，每個人都能看見無數種人生可能。有人分享成功經驗、展示生活成果，也有人透過短影音快速累積關注與流量。在數位科技與社群平台高度普及的時代，年輕世代擁有比過去更多的資訊與選擇，但也同時面臨前所未有的比較壓力、自我懷疑與存在焦慮。